Kemampuan Insinyur

Penunjukan & Kemampuan Uji

Tes Daya Tinggi
Tes Daya Tinggi
Uji Suhu Tinggi/Rendah
Uji Suhu Tinggi/Rendah
Tes EMC
Tes EMC

Proses Manufaktur Klasik - Perakitan PCB

Gudang/Komponen
Pemeriksaan Material Masuk
Penyimpanan Bagian
Kit Bahan
TPS/DIP
SMT
sisipan manual (1)
DIP
Gelombang Solder
pengujian
cof
TIK/FCT
lapisan
Lapisan Konformal
Tes penuaan
Pengemasan/Logistik
Kontrol Kualitas Keluar
Pengemasan
Logistikc

Kemampuan Teknis - Majelis PCB

 

Kemampuan Insinyur - PCB

 
item Kemampuan
Lapisan 2 ~ 68L
Maks. Ketebalan Papan 10mm(394 juta)
min. LebarLapisan dalam2.2mil / 2.2mil
min. LebarLapisan luar2.5/2.5 juta
PendaftaranInti yang Sama± 25um
PendaftaranLapisan ke Lapisan± 5mil
Maks. Ketebalan Tembaga 6Oz
Min. Dlameter Lubang BorMekanis≥0.15mm(6mil)
Min. Dlameter Lubang BorLaser0.1mm(4 juta)
Maks. Ukuran (Ukuran Selesai)Kartu garis850mmX570mm
Maks. Ukuran (Ukuran Selesai)Pesawat belakang1250mmX570mm
Rasio Aspek (Selesaikan Lubang)Kartu garis20:1
Rasio Aspek (Selesaikan Lubang)Pesawat belakang25:1
BahanFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
BahanHigh SpeedMegtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,Seri N4000-13,MW4000,MW2000,TU933
BahanFrekuensi tinggiRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
BahanLainnyaPolimida, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000,
permukaan Finish HASK, ENIG, Timah Perendaman, OSP, Silve Perendaman, Jari Emas, Elektroplating Emas Keras/Emas Lunak, OSP Selektif,ENEPIG